I processi al plasma sono tra i più aggressivi per le guarnizioni in elastomero, in particolare per quelle in posizioni critiche esposte agli agenti chimici e in prossimità del wafer o del substrato. I processi al plasma più aggressivi per le guarnizioni includono i plasmi a base di radicali e i prodotti per la spogliatura (resist strip) a base di ossigeno, così come i detergenti NF3 per l’incisione e per camere che usano sorgenti di plasma remote (RPS). La degradazione delle guarnizioni causata dai plasmi è facilmente riconoscibile visivamente: si riscontra la perdita di materiale uniforme sulla superficie della parte a contatto con il plasma; in alcuni casi, è possibile osservare anche residui polverosi sulla superficie della guarnizione e decolorazione.
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